مرکز تحقیقاتی جدید سامسونگ برای توسعه نسل آینده بسته‌بندی تراشه افتتاح می‌شود

سامسونگ با سرمایه‌گذاری حدود ۴۰ میلیارد ین، آزمایشگاه بسته‌بندی پیشرفته تراشه را در یوکوهاما ژاپن راه‌اندازی کرده است تا روی فناوری‌های نسل آینده مانند چیپلت، اتصال هیبریدی و یکپارچه‌سازی پیشرفته زیرلایه‌ها تحقیق کند.

به‌گزارشسرویس سخت‌افزارتک‌ناکسامسونگ با راه‌اندازی یک مرکز تحقیقاتی جدید در ژاپن، دامنه فعالیت‌های پژوهشی خود در صنعت نیمه‌رسانا را گسترش داده است. این مرکز بر یکی از مولفه‌های حیاتی رقابت در حوزه تراشه‌های هوش مصنوعی، یعنی فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی تراشه، تمرکز خواهد داشت. بهگزارش آی‌نیوز۲۴سامسونگ آزمایشگاه بسته‌بندی پیشرفته یا APL را در شهر یوکوهاما ژاپن راه‌اندازی کرده است.

این مجموعه با هدف ایجاد محیطی اختصاصی برای توسعه، ارزیابی و نمونه‌سازی فناوری‌های نسل آینده بسته‌بندی نیمه‌رساناها ایجاد شده است. بر اساس گزارش‌های منتشرشده، سامسونگ طی پنج سال آینده حدود ۴۰ میلیارد ین در این مرکز سرمایه‌گذاری خواهد کرد. این مجموعه مساحتی حدود ۶۶۰۰ مترمربع دارد و نزدیک به ۹۵ پژوهشگر از کره جنوبی و ژاپن در آن مشغول فعالیت خواهند بود.

بیشتر بخوانیدسرقت ۱۰۵ هزار دلاری قطعات کامپیوتر از وزارت امنیت داخلی آمریکا

دسترسی به بسته‌بندی پیشرفته تراشه ژاپن

برای مطالعه بیشتریک پیروزی مهم برای اپل؛ تراشه A20 Pro با حافظه قدیمی‌تر پهنای باند بیشتری دارد

آزمایشگاه بسته‌بندی پیشرفته تراشه با هدف تحقیق و توسعه و ساخت نمونه‌های اولیه طراحی شده و نقشی در تولید انبوه نخواهد داشت. محور فعالیت‌های آن فناوری‌هایی مانند بسته‌بندی سه‌بعدی چیپلت‌ها، اتصال هیبریدی، اینترپوزرها و یکپارچه‌سازی پیشرفته زیرلایه‌ها خواهد بود. انتخاب ژاپن به‌عنوان محل این مرکز نیز تصادفی نیست.

این کشور از شبکه گسترده‌ای از شرکت‌های فعال در حوزه مواد اولیه، قطعات و تجهیزات نیمه‌رسانا برخوردار است و حضور سامسونگ در این بازار به شرکت اجازه می‌دهد فناوری‌های جدید خود را در مجاورت تأمین‌کنندگان کلیدی آزمایش و ارزیابی کند. سامسونگ هم‌اکنون با حدود ۵۰ شرکت ژاپنی همکاری دارد. انجام فرایند ارزیابی در داخل ژاپن می‌تواند زمان موردنیاز برای اعتبارسنجی مواد و فرایندهای جدید را به میزان قابل‌توجهی کاهش دهد، زیرا دیگر نیازی نیست نمونه‌ها برای آزمایش به کره جنوبی ارسال شوند.

افزایش توان پردازشی هوش مصنوعی

خبر پیشنهادیتراشه‌های ۱.۴ نانومتری TSMC یک سال زودتر از برنامه تولید می‌ شوند

با افزایش توان پردازشی شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی، ایجاد ارتباط کارآمد میان پردازنده‌های منطقی و حافظه با پهنای باند بالا یا HBM به همان اندازه بهبود معماری و عملکرد خود تراشه اهمیت پیدا کرده است. به همین دلیل، فناوری بسته‌بندی پیشرفته به یکی از مؤلفه‌های کلیدی در توسعه نسل جدید شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی تبدیل شده است.

سامسونگ در سال‌های اخیر راهبردی یکپارچه در صنعت نیمه‌رسانا دنبال کرده که از تولید حافظه و خدمات ریخته‌گری تراشه تا فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی را در بر می‌گیرد. آزمایشگاه جدید یوکوهاما می‌تواند این راهبرد عمودی را تقویت کند و در عین حال حضور سامسونگ در اکوسیستم نیمه‌رسانای ژاپن را گسترش دهد. دولت ژاپن نیز با ارائه یارانه از این پروژه حمایت می‌کند. این حمایت نشان‌دهنده اهمیت فزاینده فناوری بسته‌بندی پیشرفته در رقابت جهانی تراشه هوش مصنوعی است؛ حوزه‌ای که اکنون در کنار طراحی و ساخت خود تراشه‌ها، به یکی از میدان‌های راهبردی رقابت میان شرکت‌ها و کشورها تبدیل شده است.

نوشتهمرکز تحقیقاتی جدید سامسونگ برای توسعه نسل آینده بسته‌بندی تراشه افتتاح می‌شوداولین بار درTechnoc. پدیدار شد.

برای ارزیابی پایداری، امنیت و نگهداری این زیرساخت، راهنمای پشتیبانی شبکه را نیز مطالعه کنید.