AMD از پردازندههای سرور نسل ششم EPYC Verano با ۱۹۲ هسته رونمایی کرد
شرکت AMD در جریان رویداد جهانی OCP از پردازندههای نسل ششم EPYC Verano برای بارهای کاری هوش مصنوعی رونمایی کرد. شرکت AMD در جریان افتتاحیه رویداد جهانی OCP 2026 در شهر سنخوزه کالیفرنیا، برای نخستین بار پردازندههای نسل ششم EPYC Verano را به نمایش گذاشت. این ت…
خلاصه تحلیلی خبر
شرکت AMD در جریان رویداد جهانی OCP از پردازندههای نسل ششم EPYC Verano برای بارهای کاری هوش مصنوعی رونمایی کرد. شرکت AMD در جریان افتتاحیه رویداد جهانی OCP 2026 در شهر سنخوزه کالیفرنیا، برای نخستین بار پردازندههای نسل ششم EPYC Verano را به نمایش گذاشت. این ت…
موضوعات اصلی: پشتیبانی شبکه، هوش مصنوعی، پردازندههای، شرکت، Verano، هوش
شرکت AMD در جریان رویداد جهانی OCP از پردازندههای نسل ششم EPYC Verano برای بارهای کاری هوش مصنوعی رونمایی کرد.
شرکت AMD در جریان افتتاحیه رویداد جهانی OCP 2026 در شهر سنخوزه کالیفرنیا، برای نخستین بار پردازندههای نسل ششم EPYC Verano را به نمایش گذاشت. این تراشههای جدید که مبتنی برمعماری نوین Zen 6توسعه یافتهاند، به طور خاص برای پاسخگویی به بارهای کاری پیچیده هوش مصنوعی عاملیتپذیر طراحی شدهاند و با تکیه بر فرمفکتور حافظه SOCAMM2 و ماژولهای کممصرف LPDDR5X، جهشی مهم در مسیر توسعه زیرساختهای محاسباتی مدرن به شمار میروند. معرفی این محصول نشاندهنده گام راهبردی بعدی در نقشه راه پردازندههای سرور این شرکت برای برآورده کردن تقاضای فزاینده در مراکز داده به شمار میرود.
تحولات شتابان در حوزه هوش مصنوعی نشان میدهد که سیستمهای مدرن دیگر صرفاً به توان شتابدهندههای گرافیکی متکی نیستند، بلکه نیازمند پردازندههای مرکزی قدرتمندی هستند که بتوانند حجم عظیمی از دادهها را با کمترین تأخیر و بالاترین بهرهوری انرژی مدیریت کنند. خانواده پردازندههای سرور Zen 6 شرکت AMD بانام تجاری Veniceو کد 9006 پیش از این روانه بازار شدهاند تا میزبانهای پردازندههای گرافیکی، بسترهای ایزوله عاملیتپذیر و نیازهای محاسباتی عمومی را پوشش دهند. با این حال، نیاز به تراشههای اختصاصی با تمرکز بر تعامل سریع با حافظه سبب شد تا برنامهریزی برای عرضه مدلهای مکمل نظیر Venice-X، Venice-HF و سرانجام نسخه متمایز Verano در دستور کار این شرکت قرار گیرد.
اتصالات فوقسریع xGMI با پهنای باند بالا
تراشه Verano که بخشی از زیرمجموعه EPYC 9006 LP به شمار میرود، تغییرات بنیادینی را در ساختار ارتباطی و مدیریت داده تجربه کرده است. در حالی که اظهارات اولیه حکایت از وجود حداکثر ۷۲ هسته پردازشی در یک پلتفرم تکسوکت داشت، شرکت سازنده در رونمایی اخیر تأیید کرد که این خانواده پردازندهها تا سقف ۱۹۲ هسته را در قالب یک تراشه واحد یا پیکربندی دوگانه ۹۶ هستهای در اختیار مشتریان سازمانی قرار خواهند داد. این تراشهها با بهرهمندی از اتصالات فوقسریع xGMI با پهنای باند تا ۱۱۲ گیگابیت بر ثانیه، هماهنگی کمنظیری با پردازندههای گرافیکی Instinct MI500 در رکهای متراکم هوش مصنوعی برقرار میکنند و تغذیه بیوقفه دادهها را برای سناریوهای استنتاج و بارهای کاری عاملیتپذیر تضمین مینمایند.
نقطه تمایز برجسته خانواده Verano نسبت به نسلهای پیشین، پذیرش گستردهفناوری حافظه SOCAMM2است. این فرمفکتور فشرده و مدرن با میزبانی ماژولهای DRAM با استاندارد LPDDR5X، امکان دستیابی به پهنای باند بسیار بالا و ظرفیتهای سنگین را در کنار صرفهجویی چشمگیر در مصرف انرژی فراهم میسازد. ترکیب هستههای محاسباتی پرقدرت با حافظههای کممصرف، اجازه میدهد تا متراکمترین چینش حافظه در مقیاس رکها به کار گرفته شود، مسئلهای که برای تأمینکنندگان سرور و مراکز داده مقیاس بزرگ که با محدودیتهای شدید توان مصرفی روبهرو هستند، از بالاترین درجه اهمیت برخوردار است. این خانواده برای سوکتهای پلتفرم SP8 بهینهسازی شده است تا سازگاری کاملی با استانداردهای نوین سختافزاری ایجاد کند.
بررسی سختافزاری نمونه فیزیکی که توسط دکتر لیزا سو، مدیرعامل و رئیس هیئتمدیره این شرکت به نمایش درآمد، جزئیات طراحی داخلی پردازنده را آشکار میسازد. این پردازنده میزبان هشت بلوک دای محاسباتی مبتنی بر معماری هسته Zen 6 در کنار دو دای بزرگ ارتباطات ورودی و خروجی است که توسط چهار کنترلکننده حافظه LPDDR5X در حواشی بالا و پایین احاطه شدهاند. ابعاد فیزیکی دایهای محاسباتی در مقایسه با نسخههای متراکم موسوم به Zen 6C نشان میدهد که این تراشه به احتمال فراوان از قالبهای استاندارد ۱۲ هستهای استفاده میکند و ساختاری متوازن میان فرکانس عملکرد و توان حرارتی ارائه میدهد.
عرضه پردازندههای Verano برای سال ۲۰۲۷ برنامهریزی شده است و نخستین گام عملی این شرکت در پیوند زدن رابط حافظههای همراه LPDDR با سوکتهای پردازنده سرور تلقی میشود. این رویکرد انحصاری نبوده و بازتابدهنده یک گرایش صنعتی گسترده است. شرکتهای رقیب نظیر NVIDIA نیز در معماریهای نسل بعدی Vera Rubin و Vera CPX به کارگیری حافظههای SOCAMM2 مجهز به LPDDR5X را مد نظر قرار دادهاند. افزون بر این، شتابدهندههای هوش مصنوعی متعددی مانند تراشه A15 از شرکت Tesla و راهکارهای گرافیکی استنتاجی ارائه شده توسط اینتل، این فرمت از حافظه را به عنوان اولویت نخست خود برگزیدهاند تا بر چالشهای حرارتی و هزینههای فزاینده غلبه کنند.
رقابت شرکتها در بازار هوش مصنوعی
محیط رقابتی در زمینه تولید تراشههای متمرکز بر هوش مصنوعی عاملیتپذیر با سرعت بیسابقهای در حال گسترش است. بازیگران اصلی بازار پردازندهها از جمله NVIDIA، اینتل، Qualcomm و Arm هر کدام در تلاش هستند تا زیرساختهای متناسب با نسل نوین الگوهای یادگیری ماشین را عرضه نمایند. در چنین فضایی، تمرکز بر ارائه پلتفرمهای ماژولار و سازگار با اکوسیستمهای متنباز و استاندارد، مزیت رقابتی قابل توجهی برای ایجاد تمایز به شمار میرود و مشتریان را قادر میسازد تا سیستمهای پردازشی خود را بدون وابستگی سخت به یک معماری بسته بازطراحی کنند.
بهنقل ازWccftechچشمانداز اقتصادی بخش پردازندههای سازمانی نیز بر اهمیت این دستاوردها صحه میگذارد. طبق پیشبینیهای مدیران این حوزه، تقاضا برای پردازندههای مرکزی مراکز داده تا سال ۲۰۳۰ میلادی رشدی بالغ بر ۵۰ درصد را تجربه خواهد کرد و اندازه این بازار به رقمی معادل ۲۰۰ میلیارد دلار خواهد رسید. با توجه به سهم قابل توجهی که سری EPYC در طول نسلهای متوالی در بازار مراکز ابری و محاسبات ابری به دست آورده است، توسعه پردازندههای متناسب با معماری Zen 6 و آمادهسازی نسلهای آتی Zen 7 و Zen 8 بستری مساعد فراهم میکند تا این شرکت بخش عمدهای از جریان درآمدهای حاصل از رشد فناوریهای عاملیتپذیر را به خود اختصاص دهد. تلفیق تراکم حافظه، راندمان مصرف انرژی و هستههای بهینهشده در قالبی چون Verano نشان میدهد که تحولات پردازندههای سرور در دوران هوش مصنوعی وارد مرحلهای نوین و تعیینکننده شده است.
نوشتهAMD از پردازندههای سرور نسل ششم EPYC Verano با ۱۹۲ هسته رونمایی کرداولین بار درTechnoc. پدیدار شد.
برای ارزیابی پایداری، امنیت و نگهداری این زیرساخت، راهنمای پشتیبانی شبکه را نیز مطالعه کنید.