سخت افزار

TSMC مجوز تولید تراشه‌های زیر ۱.۴ نانومتری را گرفت؛ رقابت داغ با اینتل

TSMC برای مرحله سوم توسعه پارک علمی Hsinchu مجوز گرفته است؛ پروژه‌ای شامل سه کارخانه که نخستین آن در سال ۲۰۳۰ وارد تولید انبوه می‌شود و مراحل بعدی آن برای تولید تراشه‌های مبتنی بر فناوری‌های زیر ۱.۴ نانومتر در نظر گرفته شده‌اند. به‌گزارش سرویس سخت‌افزار تک‌ناک…

3 دقیقه مطالعه
  • پشتیبانی شبکه
  • تولید
  • TSMC
  • توسعه
  • مرحله
  • پارک
  • تراشه‌های
  • فناوری‌های
TSMC مجوز تولید تراشه‌های زیر ۱.۴ نانومتری را گرفت؛ رقابت داغ با اینتل

خلاصه تحلیلی خبر

TSMC برای مرحله سوم توسعه پارک علمی Hsinchu مجوز گرفته است؛ پروژه‌ای شامل سه کارخانه که نخستین آن در سال ۲۰۳۰ وارد تولید انبوه می‌شود و مراحل بعدی آن برای تولید تراشه‌های مبتنی بر فناوری‌های زیر ۱.۴ نانومتر در نظر گرفته شده‌اند. به‌گزارش سرویس سخت‌افزار تک‌ناک…

موضوعات اصلی: پشتیبانی شبکه، تولید، TSMC، توسعه، مرحله، پارک

TSMC برای مرحله سوم توسعه پارک علمی Hsinchuمجوز گرفته است؛ پروژه‌ای شامل سه کارخانه که نخستین آن در سال ۲۰۳۰ وارد تولید انبوه می‌شود و مراحل بعدی آن برای تولید تراشه‌های مبتنی بر فناوری‌های زیر ۱.۴ نانومتر در نظر گرفته شده‌اند.

به‌گزارشسرویس سخت‌افزارتک‌ناکبا نزدیک شدن اینتل به آغاز تولید محصولات مبتنی بر فناوری 14A در سال ۲۰۲۸، رقابت این شرکت با TSMC وارد مرحله تازه‌ای خواهد شد. TSMC با فاصله قابل‌توجه بزرگ‌ترین تولیدکننده قراردادی تراشه در جهان محسوب می‌شود و همکاری با شرکت‌هایی مانند انویدیا و اپل نیز به این غول تایوانی کمک کرده است تا در تولید انبوه نیمه‌رساناها با پیشرفته‌ترین فناوری‌های ساخت، جایگاه برتر خود را در سطح جهان حفظ کند.

بیشتر بخوانیدهواوی برای رقابت با انویدیا آماده می‌شود

تراشه‌های زیر ۱.۴ نانومتر برتری TSMC را تضمین می‌کنند؟

در حال حاضر، اینتل و TSMC به‌ترتیب تولید تراشه با فرایندهای 18A و ۲ نانومتری را دنبال می‌کنند. در همین حال، گزارش‌های متعددی اطلاعاتی درباره نسل بعدی فناوری‌های ساخت این دو شرکت، یعنی 14A و A14، منتشر کرده‌اند که قرار است اندازه ترانزیستورها را یک مرحله دیگر کاهش دهند. فناوری A14 شرکت TSMC قرار است در مقایسه با خانواده فرایند N2 که اکنون در حال تولید است، چگالی منطقی را بیش از ۲۰ درصد افزایش دهد. انتظار می‌رود این فناوری همچنین عملکرد را بین ۱۰ تا ۱۵ درصد و بهره‌وری انرژی را بین ۲۵ تا ۳۰ درصد بهبود دهد.

تراشه‌های زیر ۱.۴ نانومتر

برای مطالعه بیشترتولید تراشه‌های حافظه اپل در خاک آمریکا؛ دورنمای همکاری اینتل و SK Hynix

اکنون گزارش جدیدی از رسانه‌های تایوانی حاکی از آن است که TSMC برای مرحله سوم توسعه پارک لونگان در پارک علمی Hsinchu تایوان مجوز دریافت کرده است. بر اساس اطلاعات منابع زنجیره تامین TSMC، این مرحله از توسعه به فناوری‌های ساخت فراتر از A14، یعنی تراشه‌های زیر ۱.۴ نانومتر، اختصاص خواهد داشت. فاز سوم شامل سه کارخانه خواهد بود و پیش‌بینی می‌شود نخستین کارخانه در سال ۲۰۳۰ وارد تولید انبوه شود.

توسعه پارک علمی Hsinchu

طرح توسعه پارک علمی مساحتی حدود ۱۰۴ هکتار را در بر می‌گیرد و هزینه توسعه آن حدود ۹۵ میلیارد دلار تایوان، معادل تقریبا ۳ میلیارد دلار آمریکا، خواهد بود. TSMC در سال ۲۰۲۳ پس از آنکه طرح اولیه توسعه با مخالفت ساکنان مواجه شد، برنامه‌های خود برای انتقال به پارک لونگتان را به تعویق انداخت. در ادامه، مقامات مساحت توسعه را از ۱۵۹ ایکر اولیه به ۱۰۴ ایکر کاهش دادند و میزان زمین موردنیاز برای تملک از مالکان خصوصی را نیز پایین آوردند.

حتما بخوانیدمحصولات اپل در سال ۲۰۲۷ گران‌تر می‌شود

گزارش جدید درادامه گزارشیاست که شهریور منتشر شد و مدعی بود توسعه این پارک علمی برای تولید تراشه‌های ۱.۴ نانومتری TSMC انجام می‌شود. بر اساس جزئیات آن گزارش، TSMC قصد داشت در این محل دو کارخانه تولید تراشه‌های ۱.۴ نانومتری و یک کارخانه بسته‌بندی احداث کند. تولید ۱.۴ نانومتری در نخستین مرحله از فاز سوم توسعه انجام خواهد شد، در حالی که تولید محصولات مبتنی بر فناوری‌های زیر A14 به سومین مرحله از همین فاز موکول می‌شود.

نوشتهTSMC مجوز تولید تراشه‌های زیر ۱.۴ نانومتری را گرفت؛ رقابت داغ با اینتلاولین بار درTechnoc. پدیدار شد.

برای ارزیابی پایداری، امنیت و نگهداری این زیرساخت، راهنمای پشتیبانی شبکه را نیز مطالعه کنید.